双面混合组装方式 
   SMC/SMD和T．HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在．PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。 
  (1)SMC/SMD和FHC同侧方式。SMC/SMD和THC同在PCB的一侧。 
  (2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式。把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。 
   这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线组件插入组装，因此组装密度相当高。