首款云端AI芯片,端云结合占领10亿智能终端
2018/5/9 11:39:34 点击:
5 月 3 日,智能芯片公司寒武纪科技在上海举办了 2018 产品发布会。会上,寒武纪正式发布了多个最新一代终端 IP 产品——采用 7nm 工艺的终端芯片 Cambricon 1M、首款云端智能芯片 MLU100 及搭载了 MLU100 的云端智能处理计算卡。
在去年 11 月份的发布会上,陈天石展示了服务器级 AI 处理器 MLU 系列的发展计划,寒武纪希望将自己的产品从神经网络加速拓展到机器学习,以及更多任务中。
在去年 11 月份的发布会上,陈天石展示了服务器级 AI 处理器 MLU 系列的发展计划,寒武纪希望将自己的产品从神经网络加速拓展到机器学习,以及更多任务中。
本次发布的又一大重点就是首次亮相的 Cambricon MLU 100 云端 AI 芯片,以及以此为基础的云端智能处理计算卡。「在三年前,我们就开始了两颗测试芯片的研发了。我们时刻准备着将自己的产品放入云端。」陈天石表示。今天推出的产品正是寒武纪稳步推进的成果。正如 MLU 的系列命名所示,寒武纪希望把旗下芯片的应用范围由神经网络(Neural network)扩展到机器学习(Machine Learning)的加速任务上。由于 IP 授权的方式利润空间有限,进军云端市场或许是寒武纪作为新一代芯片公司发展的必然道路。
- 上一篇:济宁呈祥大道工程实例(附实例图) 2018/7/11
- 下一篇:LED驱动电源的知识小结 2018/1/8